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産品中心

DP900主動化轉包裝體系

産品引見

DP900主動化轉包裝體系

DP900可與料管、托盤及料帶包裝設備整合來分歧包裝的需求。全主動設計,更有用勤儉任務間。

規格特征

  • 精准度 +/- 0.05 mm.
  • 4,500 UPH (Unit per Hour)
  • 入料: 管裝、卷帶、托盤
  • 出料: 盤裝及卷帶
  • 取放吸嘴能360度扭轉
  • 全主動並支撐30~40管 或 25 個托盤 
  • 主動管裝進料機可支撐 SOP, SSOP 及 TSSOP 封裝
  • 子體系:料帶包裝支撐自黏及熱封兩種封裝方法 
  • 支撐 22" 吋的卷盤料帶及8~88mm 卷帶寬度
  • 具有上料帶、空料、浮料及托盤地位的感應裝配
  • LCD 觸控式操作面板

産品規格

推舉産品

PH-M100全主動高速編程

PH-MReel(全主動)

PH-M880(全主動)

PH-M480(全主動)

MODEL516量産燒錄器

MODEL404設計開辟模子

MODEL408量産主動化模子

DP萬用主動化高速燒錄體系

DP萬用主動化高速燒錄體系

DP 主動化IC卷帶燒錄體系

IPS-全主動高速編程

elnec系列燒錄器—BeeHive304

PT-100手動高速燒錄設備

DP600-A 主動卷帶包裝機

成組編程器 Model

成組編程器 Model

設備編程器 Model /2

PH系列-PCIe SSD拷貝機

PE系列-PCIe SSD公用拷貝機

PX360G-PCIe SSD拷貝機

T霸TF/SD分類檢測機

T霸USB分類檢測機

數字片子硬盤拷貝機

金狐U盤質量檢測機

銀狐Micro SD(T卡)質量檢測機

EE100 EEPROM IC公用燒錄器

StarProg-F 閃存IC 工程型燒錄器

AP

ProgMaster-U8

ProgMaster-U4

DP600-M2 半主動卷帶包裝機

AP

DP900主動化轉包裝體系

XDS560V2

Auto Tray-250 主動托盤進出料機

燒錄器配件

昂科燒錄座

載帶

3D PLUS

ACTRANS SYSTEM INC

ALI

AMD/MMI

ANAX

ARTSCHIP

AT&T

AUSTIN SEMIC. INC.

BENCHMARQ

BOHONG MICROELECT.

BRIGHT

CERAMATE TECHNICAL

CHIPSIP

COPAL ELECTRONICS

CYROD TECHNOLOGIES

DSP GROUP

ELAN MICROELECTR.

EM MICROELECTRONIC

ENERGY MICRO

ESMT

EXAR

FAIRCHILD

FORCE TECHNOLOGIES

FRESCO LOGIC

GENCORE

GENITOP

GOAL SEMICONDUCTOR

GREENPEAK

HANA MICRON

HISILICON

HONGKONG SEMI.

HUAHONG

ICE

ILITEK

INFINEON

INTEL

ITT SEMIC.

KINGSTON TECHN.

LINEAR TECHNOLOGY

LUMINARY MICRO

MAGNACHIP SEMIC.

MCS LOGIC

MICROCHIP

MICROVISION

MOSEL VITELIC

MQP (MAPLE TECHN.)

MYSON TECHNOLOGY

NEC

NTE

OMNI-WAVE

PARAGON

PHILIPS/SIGNETICS

POWERFLASH

QIXIN

RATO

RENESAS

ROCK

SANDISK

SEIKO INSTRUMENTS

SIERRA SEMICOND.

SILICON 7